인텔이 내년부터 14나노미터(nm) 공정을 적용한 칩을 생산한다. 지난 해 22nm 트라이게이트 트랜지스터 공정을 적용한 아이비브릿지 프로세서를 내놓은 지 1년 만이다.
 
EE타임스는 27일(현지시간) 인텔이 이달 초 14nm칩을 생산할 아일랜드 레익슬림 지역에 위치한 팹24에 대한 10억달러 규모의 투자결정을 완료했으며, 미국 오레곤주 D1X팹, 애리조나주 팹42 등 총 세 곳에서 14nm이하 미세공정을 적용한 칩을 생산할 예정이라고 보도했다.
 
폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)는 “세 곳의 팹에 14nm이하 공정을 위한 장비를 구매하고, 실제 건설을 진행 중”이라며 “내년부터 14nm 공정기술이 사용되기 시작할 것”이라고 밝혔다.
이 회사는 아이비브릿지 다음으로 차세대 칩셋 플랫폼으로 14nm공정을 적용한 해즈웰을 제시했다. 프로세서 관련 웹진인 테크파워업은 지난달 게시한 글을 통해 "해즈웰은 진정한 시스템온칩(SoC)이 될 것"이라고 밝혔다.
 
기존에 CPU 외부에 별도로 탑재했던 메모리·PCI익스프레스·SATA·USB 컨트롤러칩을 모두 하나의 칩에 통합한다는 설명이다.
 
인텔은 지난 2009년 레익슬림 인근 더블린 지역에 위치한 팹14를 폐쇄했다. 작년 1월부터는 5억달러를 투자해 팹14의 낡은 시설을 교체하는 작업을 진행 중이라고 보도는 전했다.
 
외신은 또한 인텔이 팹14를 통해 차세대 칩을 양산할 계획이나 투자 규모가 얼마인지, 언제쯤이 될지는 알려지지 않았다고 덧붙였다.

제이디넷 펌